供应三菱Q25HCPU 三菱穿行模块 J65SBTB1-16T1
详细介绍:三菱 >>
Q系列PLC >> 顺序CPU >>
性能型CPU Q02CPU,Q06HCPU,Q25HCPU三菱性能型CPU Q02CPU,Q06HCPU,Q25HCPU
■ Q02CPU 程序容量:28K步 I/O点数:4096
■ Q02HCPU 程序容量:28K步 I/O点数:4096
■ Q06HCPU 程序容量:60K步 I/O点数:4096
■ Q12HCPU 程序容量:124K步 I/O点数:4096
■ Q25HCPU 程序容量:252K步 I/O点数:4096
性能型QCPU是以中大规模系统为对象的,在大幅提CPU模块处理性能和程序寄存器容量的同时,还提了与网络模块,编程用外围设备之间数据通信的性能。支持的本地I/O大可达4096点,程序容量大有252K步。快指令仅需34纳秒。除了可以使用梯形图、语句表、ST(结构化文本,类级语言)、SFC、FB等5种编程语言进行编程外还支持结构化编程,大程序数量为252个。内置标准RAM及ROM,还可插存储卡。有12M的USB和115K的RS232两个编程接口(除Q02CPU)。性能QCPU可支持多达4个CPU,一个系统中可集成顺控CPU、过程控制CPU、运动控制CPU(大96轴)、PC CPU。
相关型号:三菱通道间隔离脉冲输入 QD60P8-G
扩展基板 Q612B
DC型输入模块 QX42-S1
带底板的CPU Q00JCPU
过程CPU Q02PHCPU
MODBUS模块 QJ71MB91
Q系列编程器SRAM卡用电池 Q2MEM-BAT
端子台配器 Q6TA32-TOL
电源模块 Q61P
扩展电缆 QC50B
性能型QCPU Q02CPU
通用型Q系列CPU Q10UDHCPU
输入模块 QX10,QX28,QX40
速计数模块 QD62
串行通信模块 QJ71C24-R2
带以太网类型的Q系列CPU Q06UDEHCPU
DC型输入模块 QX41-S1
电流输入模拟量模块 Q68ADI
老款小A系列主基板 QA1S35B
电源冗余系统用电源模块 Q64RP
定位模块(升级版) QD75P1N
DC型速输入模块 QX80H
通用型Q系列CPU Q06UDHCPU
通用型CPU Q01UCPU
扩展电缆 QC05B
通用型CPU Q02UCPU
中断输入模块 QI60
冗余CPU Q12PRHCPU,Q25PRHCPU
速计数模块 QD63P6
铂电阻型温度调节模块(升级版) Q64TCRTN
性能型QCPU Q25HCPU
AS-I模块 QJ71AS92
速计数模块 QD64D2
闪存卡 QD81MEM-1GBC
端子台配器 Q6TA32
A模式Q系列CPU Q02CPU-A
MES接口模块 QJ71MES96
主基板 Q33B,Q35B
闪存卡 QD81MEM-8GBC
ID接口模块 QD35ID1
过程CPU Q12PHCPU
DC型输入模块 QX70
串行通讯模块 QJ71C24N,QJ71C24N-R2
晶体管输出模块(漏型) QY42P
SI/QSI光缆型模块 QJ71LP21-25
电流输入模拟量模块 Q66AD-DG
Q系列PLC存储卡 Q3MEM-8MBS
主站/本地站模块 QJ61BT11
更换用大容量电池模块 Q8BAT-SET
带以太网类型的Q系列CPU Q50UDEHCPU
三菱穿行模块Q25HCPU
相关信息:三菱(MITSUBISHI)存储卡 FX-EEPROM-8
产品名称:三菱存储卡
型号规格:FX-EEPROM-8
存储器形式:EEPROM。
程序步数:多可以使用8000步。
电池支持:不要。
写入、删除的方法:安装在PLC上、通过外围设备写入、删除。
三菱(MITSUBISHI)存储卡 FX-EEPROM-8
三菱(MITSUBISHI)PLCFX3U-128MT/ES-A
产品名称:三菱PLC
型号规格:FX3U-128MT/ES-A
大的输入/输出点数: 128 点。
电源电压: 100–240 V AC。
输入点数: 64 点。
输出点数: 64 点。
输出类型: 晶体管(SINK TYPE)。
耗电量: 65W。
重量(KG): 1.80。
尺寸 (W X H X D)MM: 350 X 90 X 86
三菱(MITSUBISHI)PLC FX3U-128MT/ES-A
三菱连接电缆AC30TE
◇A6TE2-16SRN用 3M
三菱(MITSUBISHI)电源模块 Q61P-A1
产品名称:三菱通用型电源模块Q61P-A1。
规格型号:Q61P-A1。
输入电压范围:AC100-120V。
输出电压:DC 5V。
输出电源:6A。
三菱(MITSUBISHI)通用型电源模块Q61P-A1。
上一条:
供应北京 - 北京“煤改电”工程将促进电地暖市场发展